集成电路产业大厦改造项目

基本信息

项目规模63038平米
工程概况

当集成电路与结构力学相遇，一场关于“力量”与“精密”的重塑，在这座大楼内悄然展开。这不仅是一次建筑结构的改造，更是为“中国芯”事业筑起的坚实基座，守护着城市经济迈向高精尖的底气。

集成电路产业大厦改造项目

【项目概况】：

本项目为集成电路产业大楼结构升级改造工程，针对建筑楼板、梁体等核心结构进行精细化加固优化，解决结构承载、耐久性能等问题。项目秉持“致广大而尽精微”的改造理念，通过尖端新材料与专业加固工艺，提升建筑结构稳定性与使用寿命，适配高端集成电路科研场景的严苛建筑安全标准，助力前沿科创研发工作稳步开展。

【项目方案】：

针对大楼不同结构部位的使用需求，采用定制化精密加固方案。楼板顶部采用碳纤维布搭配钢板压条咬合加固，楼板底部采用井字状碳纤维布交织铺设；梁体采用外包型钢加固工艺，搭配环氧树脂灌注胶填充间隙，实现型钢与混凝土协同受力；针对局部配筋不足的梁体，辅以碳纤维布精准补强，刚柔并济提升整体结构性能。

【项目主要材料】：碳纤维布、碳纤维胶、灌注胶、粘钢胶等

【项目图片】：

集成电路产业大厦改造项目

集成电路产业大厦改造项目-1

集成电路产业大厦改造项目

集成电路产业大厦改造项目-2

碳纤维加固

集成电路产业大厦改造项目-3